广东省深圳市正式发布了《集成电路专项资助计划项目申请指南》（下称《指南》），旨在进一步推动本地集成电路产业的高质量发展，特别是在软件开发等关键环节给予重点支持。该计划的出台，不仅标志着深圳在巩固和提升其作为全国乃至全球重要电子信息产业基地地位上的又一重要举措，也为相关企业，尤其是从事集成电路设计、软件开发及系统集成的创新主体，提供了明确的政策指引和资金扶持路径。
《指南》明确指出，本次专项资助计划的核心支持方向之一，是集成电路产业生态中的软件开发环节。这包括但不限于：与集成电路设计、制造、封装测试紧密相关的关键软件工具（如EDA电子设计自动化软件）、嵌入式系统软件、驱动软件、应用于特定场景（如人工智能、自动驾驶、物联网）的专用算法与软件栈的开发与优化。资助将重点面向具有自主知识产权、技术先进性强、市场应用前景广阔的研发项目，旨在突破“卡脖子”技术瓶颈，构建安全可控的软件工具链和开发生态。
申请主体方面，《指南》规定，凡是在深圳市（含深汕特别合作区）注册、具备独立法人资格的集成电路相关企业、科研机构或高等院校，其研发活动及主要成果落地在深圳的，均可提出申请。项目需具备明确的技术创新目标和可行的产业化路径。资助方式预计将采取事前资助、事后补助等多种形式结合，根据项目的技术含量、投资规模、预期效益等进行综合评审后确定支持力度。
此次专项资助计划的发布，具有深远的产业意义。它精准回应了当前集成电路产业中“重硬件、轻软件”的普遍痛点。先进的制程工艺离不开强大的软件工具支撑，尤其是在复杂芯片设计、仿真验证和系统优化方面，软件开发水平直接决定了芯片的性能、功耗和上市速度。深圳此举意在补强产业链的软件短板，促进软硬件协同创新。这将极大激发本地企业的研发热情，降低创新成本与风险，吸引和培育高端软件人才，有助于形成一批具有国际竞争力的集成电路软件产品和解决方案。这也是深圳落实国家集成电路产业发展战略，打造具有全球影响力的科技创新高地的具体行动，将有力推动“深圳芯”与“深圳造”的软件实力同步提升，构建更为完整和韧性的产业体系。
对于有意申请的企业和机构，《指南》建议提前做好充分准备：一是深入研究资助的具体条款和支持重点，确保项目方向高度契合；二是精心组织申报材料，清晰阐述项目的技术创新性、实施可行性及经济社会效益；三是注重知识产权布局，夯实项目的自主可控基础。相关部门也将组织开展政策宣讲和申报辅导，确保政策红利能够精准、高效地惠及符合条件的创新主体。
随着专项资助计划的落地实施，预计将有一批高质量的集成电路软件开发项目在深圳加速孵化与成长，这不仅会强化深圳集成电路全产业链的综合竞争力，也将为我国突破关键领域技术封锁、实现科技自立自强贡献重要的“深圳力量”。深圳，正以其一贯的创新魄力和务实政策，在集成电路产业的“软”实力竞技场上，开辟出新的发展赛道。
