随着半导体技术的飞速发展，数字集成电路设计已成为推动信息产业进步的核心力量。合创资本刘华瑞指出，在数字集成电路领域，设计者需重点关注以下几个方面：
一、功耗与能效优化
在移动设备和物联网应用普及的背景下，低功耗设计成为数字集成电路的首要考量。通过时钟门控、电源门控、多电压域等技术，有效降低动态与静态功耗，提升芯片能效比。
二、性能与时序收敛
随着工艺节点不断缩小，时序收敛面临更大挑战。设计者需采用先进的静态时序分析方法和约束设计，确保电路在目标频率下稳定工作，同时优化关键路径延迟。
三、可测性设计（DFT）
为提高芯片量产良率，必须内置扫描链、存储器BIST等可测性结构。这不仅能提升测试覆盖率，还能显著降低后期测试成本。
四、系统级验证
现代数字芯片规模庞大，需要建立完善的验证环境，采用形式验证、硬件仿真等方法，确保设计功能正确性，避免流片后出现致命错误。
五、IP核复用与集成
基于成熟IP核进行设计复用，可大幅缩短开发周期。但需注意接口标准化、功能验证等关键环节，确保IP集成后的系统可靠性。
六、先进工艺适配
进入纳米级工艺后，设计者需应对寄生效应、工艺变异等新挑战，需要与晶圆厂紧密合作，进行工艺设计套件（PDK）的精准建模和仿真。
刘华瑞强调，数字集成电路设计已进入系统级、智能化的新阶段，设计者需要具备跨学科知识，在技术创新与商业化应用之间找到最佳平衡点。只有把握这些关键关注点，才能在激烈的市场竞争中占据先机。
